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Notizia
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L'uso della lega di stagno
La lega di stagno è una lega non ferrosa composta da stagno come base e altri elementi di lega.I principali elementi di lega includono piombo, antimonio, rame, ecc. La lega di stagno ha un basso punto di fusione, bassa resistenza e durezza, elevata conduttività termica e basso coefficiente di espansione termica, resiste...Per saperne di più -
Gli usi del silicio
Gli usi del silicio sono i seguenti: 1. Il silicio monocristallino ad elevata purezza è un importante materiale semiconduttore.Doping di tracce di elementi del gruppo IIIA nel silicio monocristallino per formare semiconduttori di silicio di tipo p;Aggiungere tracce di elementi del gruppo VA per formare semiconduttori di tipo n...Per saperne di più -
Applicazione di target ceramici
I target ceramici hanno ampie applicazioni in campi quali semiconduttori, display, fotovoltaico e registrazione magnetica.Target in ceramica all'ossido, ceramici al siliciuro, target in ceramica al nitruro, target in ceramica composta e target in ceramica al solfuro sono tipi comuni di target in ceramica.Tra loro, ...Per saperne di più -
Lega di nichel-cromo-cobalto GH605 [resistenza alle alte temperature]
Nome prodotto acciaio legato GH605: [acciaio legato] [lega a base di nichel] [lega ad alto contenuto di nichel] [lega resistente alla corrosione] Panoramica delle caratteristiche e dei campi di applicazione di GH605: questa lega ha buone proprietà complete nell'intervallo di temperature da -253 a 700 ℃ .Il limite di snervamento inferiore a 650 ...Per saperne di più -
Lega Kovar 4j29
La lega 4J29 è anche conosciuta come lega Kovar.La lega ha un coefficiente di espansione lineare simile a quello del vetro duro borosilicato a 20 ~ 450 ℃, un punto Curie elevato e una buona stabilità della microstruttura alle basse temperature.Il film di ossido della lega è denso e può essere ben infiltrato dal vetro.E fa...Per saperne di più -
Punti chiave e storia dell'uso del ferroboro (FeB)
Il ferroboro è una lega di ferro composta da boro e ferro, utilizzata principalmente nell'acciaio e nella ghisa.L'aggiunta dello 0,07% di B all'acciaio può migliorare significativamente la temprabilità dell'acciaio.Il boro aggiunto al 18% di Cr e all'8% di Ni dell'acciaio inossidabile dopo il trattamento può indurire la precipitazione, migliorare l'alta temperatura...Per saperne di più -
Processo di fusione delle leghe di rame
Per ottenere getti qualificati in lega di rame, è necessario ottenere prima il liquido qualificato in lega di rame.La fusione della lega di rame è una delle chiavi per ottenere getti di rame auriferi di alta qualità.Uno dei motivi principali dei difetti comuni dei getti in lega di rame, come la non qualifica...Per saperne di più -
Obiettivi di sputtering in lega di cobalto e manganese
La lega di cobalto e manganese è una lega marrone scuro, Co è una sostanza ferromagnetica e Mn è una sostanza antiferromagnetica.La lega da essi formata ha eccellenti proprietà ferromagnetiche.L'introduzione di una certa quantità di Mn nel Co puro è utile per migliorare le proprietà magnetiche dell'allo...Per saperne di più -
Lega Kama
La lega Kama è un materiale in lega resistente al nichel (Ni) cromo (Cr) con buona resistenza al calore, elevata resistività e coefficiente di resistenza a bassa temperatura.I marchi rappresentativi sono 6j22, 6j99, ecc. I materiali comunemente usati per il filo in lega per riscaldamento elettrico includono la lega di nichel-cromo con...Per saperne di più -
Requisiti per lo sputtering dei materiali target durante l'uso
I materiali target spruzzati hanno requisiti elevati durante l'uso, non solo per la purezza e la dimensione delle particelle, ma anche per la dimensione delle particelle uniforme.Questi elevati requisiti ci spingono a prestare maggiore attenzione quando si utilizzano materiali target per lo sputtering.1. Preparazione allo sputtering È molto importante mantenere la pulizia...Per saperne di più -
Bersagli sputtering con rilegatura sul tabellone
Processo di rilegatura del tabellone: 1、 Cos'è la rilegatura?Si riferisce all'uso della saldatura per saldare il materiale target al target posteriore.Esistono tre metodi principali: crimpatura, brasatura e adesivo conduttivo.Il legame target è comunemente usato per la brasatura e i materiali per brasatura includono comunemente In...Per saperne di più -
Obiettivi di sputtering del rame ad elevata purezza per il volume del mercato dei semiconduttori entro il 2023 |Metodi di ricerca innovativi con nuove tendenze e opportunità fino al 2031 |Pagina 93
Si prevede che il mercato globale dei semiconduttori sputtering di rame ad alta purezza crescerà in modo significativo durante il periodo di previsione dal 2023 al 2031. Obiettivi dello sputtering di rame ad alta purezza nel mercato dei semiconduttori: competitivo e segmentazione...Per saperne di più