Recentemente, molti amici hanno chiesto informazioni sulle caratteristiche degli obiettivi di sputtering di molibdeno.Nell'industria elettronica, al fine di migliorare l'efficienza dello sputtering e garantire la qualità delle pellicole depositate, quali sono i requisiti per le caratteristiche degli obiettivi di sputtering al molibdeno?Ora ce lo spiegheranno gli esperti tecnici di RSM.
1. Purezza
L'elevata purezza è un requisito caratteristico di base del bersaglio di sputtering di molibdeno.Maggiore è la purezza del target di molibdeno, migliori saranno le prestazioni della pellicola spruzzata.In generale, la purezza del bersaglio dello sputtering di molibdeno dovrebbe essere almeno del 99,95% (frazione di massa, la stessa di seguito).Tuttavia, con il continuo miglioramento delle dimensioni del substrato di vetro nel settore LCD, è necessario estendere la lunghezza del cablaggio e ridurre la larghezza della linea.Per garantire l'uniformità della pellicola e la qualità del cablaggio, è necessario aumentare di conseguenza anche la purezza del bersaglio di sputtering di molibdeno.Pertanto, a seconda delle dimensioni del substrato di vetro spruzzato e dell'ambiente di utilizzo, la purezza del target di sputtering di molibdeno deve essere pari al 99,99% - 99,999% o anche superiore.
Il bersaglio dello sputtering al molibdeno viene utilizzato come sorgente catodica nello sputtering.Le impurità nei solidi, l'ossigeno e il vapore acqueo nei pori sono le principali fonti di inquinamento delle pellicole depositate.Inoltre, nell'industria elettronica, poiché gli ioni dei metalli alcalini (Na, K) diventano facilmente ioni mobili nello strato isolante, le prestazioni del dispositivo originale sono ridotte;Elementi come l'uranio (U) e il titanio (TI) verranno rilasciati con raggi X α, provocando la rottura graduale dei dispositivi;Gli ioni di ferro e nichel causeranno perdite nell'interfaccia e un aumento degli elementi di ossigeno.Pertanto, nel processo di preparazione del bersaglio per lo sputtering di molibdeno, questi elementi di impurità devono essere rigorosamente controllati per ridurre al minimo il loro contenuto nel bersaglio.
2. Granulometria e distribuzione dimensionale
Generalmente, il bersaglio dello sputtering di molibdeno è una struttura policristallina e la dimensione dei grani può variare da micron a millimetri.I risultati sperimentali mostrano che la velocità di sputtering del target a grana fine è più veloce di quella del target a grana grossa;Per il target con una piccola differenza granulometrica, anche la distribuzione dello spessore della pellicola depositata è più uniforme.
3. Orientamento dei cristalli
Poiché è facile che gli atomi target vengano spruzzati preferenzialmente lungo la direzione della disposizione più vicina degli atomi nella direzione esagonale durante lo sputtering, per ottenere la velocità di sputtering più elevata, la velocità di sputtering viene spesso aumentata modificando la struttura cristallina del bersaglio.Anche la direzione del cristallo del target ha una grande influenza sull'uniformità dello spessore della pellicola spruzzata.Pertanto, è molto importante ottenere una certa struttura target orientata ai cristalli per il processo di sputtering della pellicola.
4. Densificazione
Nel processo di rivestimento a spruzzo, quando il bersaglio a bassa densità viene bombardato, il gas esistente nei pori interni del bersaglio viene rilasciato improvvisamente, provocando spruzzi di particelle o particelle del bersaglio di grandi dimensioni, oppure il materiale della pellicola viene bombardato da elettroni secondari dopo la formazione del film, con conseguente spruzzi di particelle.La comparsa di queste particelle ridurrà la qualità della pellicola.Per ridurre i pori nel solido target e migliorare le prestazioni della pellicola, è generalmente necessario che il target di sputtering abbia un'elevata densità.Per il target dello sputtering di molibdeno, la sua densità relativa dovrebbe essere superiore al 98%.
5. Legame tra bersaglio e telaio
In generale, il target dello sputtering al molibdeno deve essere collegato al telaio in rame privo di ossigeno (o alluminio e altri materiali) prima dello sputtering, in modo che la conduttività termica del target e del telaio sia buona durante il processo di sputtering.Dopo il legame, è necessario eseguire un'ispezione ad ultrasuoni per garantire che l'area di non legame tra i due sia inferiore al 2%, in modo da soddisfare i requisiti dello sputtering ad alta potenza senza cadere.
Orario di pubblicazione: 19 luglio 2022