Benvenuti nei nostri siti web!

Il SiGe esagonale promette l'integrazione diretta della fotonica del silicio...

Inoltre, come hanno dimostrato nell’articolo “Emissione diretta di bandgap da germanio esagonale e leghe silicio-germanio” pubblicato sulla rivista Nature, ci sono riusciti.La lunghezza d'onda della radiazione è regolabile in continuo su un ampio intervallo.Secondo loro, queste nuove scoperte potrebbero consentire lo sviluppo di chip fotonici direttamente nei circuiti integrati di silicio-germanio.
La chiave per convertire le leghe SiGe in emettitori diretti di bandgap è ottenere leghe di germanio e germanio-silicio con una struttura reticolare esagonale.I ricercatori dell'Università tecnica di Eindhoven, insieme ai colleghi dell'Università tecnica di Monaco e delle università di Jena e Linz, hanno utilizzato nanofili realizzati con un materiale diverso come modelli per la crescita esagonale.
I nanofili fungono quindi da modelli per un guscio di germanio-silicio su cui il materiale sottostante impone una struttura cristallina esagonale.Inizialmente, tuttavia, queste strutture non potevano essere eccitate per emettere luce.Dopo uno scambio di idee con i colleghi dell'Istituto Walther Schottky dell'Università Tecnica di Monaco, hanno analizzato le proprietà ottiche di ogni generazione e alla fine hanno ottimizzato il processo di produzione fino al punto in cui i nanofili potevano effettivamente emettere luce.
"Allo stesso tempo, abbiamo raggiunto prestazioni quasi paragonabili al fosfuro di indio o all'arseniuro di gallio", afferma il prof. Erik Bakkers dell'Università tecnologica di Eindhoven.Pertanto, la creazione di laser basati su leghe germanio-silicio che possano essere integrati nei processi di produzione convenzionali potrebbe essere solo una questione di tempo.
"Se potessimo fornire otticamente la comunicazione elettronica interna e tra chip, la velocità potrebbe essere aumentata di un fattore 1.000", ha affermato Jonathan Finley, professore di nanosistemi quantistici semiconduttori alla TUM.può ridurre significativamente il numero di radar laser, sensori chimici per la diagnostica medica e chip per misurare la qualità dell’aria e degli alimenti”.
La lega di silicio-germanio fusa dalla nostra azienda può accettare proporzioni personalizzate


Orario di pubblicazione: 21 giugno 2023