Come migliorare il tasso di utilizzo dei materiali target al molibdeno

I target di molibdeno polverizzato sono stati ampiamente utilizzati nell'industria elettronica, nelle celle solari, nei rivestimenti in vetro e in altri campi grazie ai loro vantaggi intrinseci.Con il rapido sviluppo della moderna tecnologia nel campo della miniaturizzazione, integrazione, digitalizzazione e intelligenza, l'utilizzo di obiettivi in ​​molibdeno continuerà ad aumentare e anche i relativi requisiti di qualità diventeranno sempre più elevati.Dobbiamo quindi trovare modi per migliorare il tasso di utilizzo degli obiettivi di molibdeno.Ora, l'editore di RSM introdurrà diversi metodi per migliorare il tasso di utilizzo degli obiettivi di molibdeno per tutti.

1. Aggiungere la bobina elettromagnetica sul retro

Per migliorare il tasso di utilizzo del bersaglio di molibdeno spruzzato, è possibile aggiungere una bobina elettromagnetica sul lato opposto del bersaglio di molibdeno spruzzato con magnetron planare e il campo magnetico sulla superficie del bersaglio di molibdeno può essere aumentato aumentando la corrente di la bobina elettromagnetica, in modo da migliorare il tasso di utilizzo del bersaglio di molibdeno.

2. Selezionare il materiale target rotante tubolare

Rispetto ai bersagli piatti, la scelta di una struttura di bersaglio rotante tubolare evidenzia i suoi vantaggi sostanziali.In generale, il tasso di utilizzo dei bersagli piatti è solo compreso tra il 30% e il 50%, mentre il tasso di utilizzo dei bersagli rotanti tubolari può raggiungere oltre l'80%.Inoltre, quando si utilizza il bersaglio sputtering Magnetron a tubo cavo rotante, poiché il bersaglio può ruotare continuamente attorno al gruppo magnetico a barra fissa, non si verificherà alcuna rideposizione sulla sua superficie, quindi la durata del bersaglio rotante è generalmente più di 5 volte più lunga rispetto a quello dell'aereo bersaglio.

3. Sostituirlo con una nuova attrezzatura per lo sputtering

La chiave per migliorare il tasso di utilizzo dei materiali target è completare la sostituzione delle apparecchiature di sputtering.Durante il processo di sputtering del materiale target dello sputtering di molibdeno, circa un sesto degli atomi di sputtering si depositeranno sulla parete o sulla staffa della camera a vuoto dopo essere stati colpiti dagli ioni idrogeno, aumentando i costi di pulizia dell'attrezzatura per il vuoto e i tempi di inattività.Pertanto, la sostituzione di nuove apparecchiature per lo sputtering può anche contribuire a migliorare il tasso di utilizzo degli obiettivi di molibdeno per lo sputtering.