Processo di rilegatura del tabellone:
1、 Cos'è la rilegatura?Si riferisce all'uso della saldatura per saldare il materiale target al target posteriore.Esistono tre metodi principali: crimpatura, brasatura e adesivo conduttivo.Il legame del target viene comunemente utilizzato per la brasatura e i materiali di brasatura includono comunemente In, Sn e In Sn.Generalmente, quando si utilizzano materiali per brasatura dolce, la potenza di sputtering deve essere inferiore a 20 W/cm2.
2、 Perché legare 1. Prevenire la frammentazione irregolare dei materiali target durante il riscaldamento, come target fragili come ITO, SiO2, ceramica e target sinterizzati;2. Risparmia * * * e previene la deformazione.Se il materiale del target è troppo costoso, può essere reso più sottile e fissato al target posteriore per prevenirne la deformazione.
3、 Selezione dell'obiettivo posteriore: 1. Rich Special Materials Co., Ltd. utilizza comunemente rame privo di ossigeno con buona conduttività e la conduttività termica del rame privo di ossigeno è migliore di quella del rame rosso;2. Lo spessore è moderato e generalmente si consiglia di avere uno spessore del target posteriore di circa 3 mm.Troppo spesso, consuma un po' di forza magnetica;Troppo sottile, facile da deformare.
4、 Processo di rilegatura 1. Pretrattare la superficie del materiale target e il target posteriore prima di rilegare.2. Posizionare il materiale target e il target posteriore su una piattaforma di brasatura e aumentare la temperatura fino alla temperatura di legame.3. Metallizzare il materiale target e il target posteriore.4. Unire il materiale target e il target posteriore.5. Raffreddamento e post-elaborazione.
5、 Precauzioni per l'utilizzo di target vincolati: 1. La temperatura di sputtering non deve essere troppo alta.2. La corrente dovrebbe essere aumentata lentamente.3. La temperatura dell'acqua di raffreddamento circolante deve essere inferiore a 35 gradi Celsius.4. Densità target adeguata
6、 Il motivo del distacco della piastra posteriore è che la temperatura di sputtering è elevata e il bersaglio posteriore è soggetto a ossidazione e deformazione.Il materiale del target si spezzerà durante lo sputtering ad alta temperatura, provocando il distacco del target posteriore;2. La corrente è troppo elevata e la conduzione del calore è troppo veloce, causando una temperatura troppo elevata e la fusione della saldatura, con conseguente saldatura irregolare e distacco del bersaglio posteriore;3. La temperatura dell'uscita dell'acqua di raffreddamento circolante deve essere inferiore a 35 gradi Celsius e l'elevata temperatura dell'acqua circolante può causare scarsa dissipazione e distacco del calore;4. La densità del materiale target stesso, quando la densità del materiale target è molto elevata, non è facile da assorbire, non ci sono spazi vuoti ed è facile che il bersaglio posteriore cada.
Orario di pubblicazione: 12 ottobre 2023