Il rivestimento sputtering Magnetron è un nuovo metodo di rivestimento fisico a vapore, rispetto al precedente metodo di rivestimento per evaporazione, i suoi vantaggi sotto molti aspetti sono piuttosto notevoli.Essendo una tecnologia matura, lo sputtering del magnetron è stato applicato in molti campi.
Principio dello sputtering del magnetron:
Un campo magnetico ortogonale e un campo elettrico vengono aggiunti tra il polo bersaglio spruzzato (catodo) e l'anodo, e il gas inerte richiesto (solitamente gas Ar) viene riempito nella camera ad alto vuoto.Il magnete permanente forma un campo magnetico di 250-350 gaus sulla superficie del materiale target e il campo elettromagnetico ortogonale è composto dal campo elettrico ad alta tensione.Sotto l'effetto del campo elettrico, la ionizzazione del gas Ar in ioni positivi ed elettroni, bersaglio e ha una certa pressione negativa, dal bersaglio dal polo per effetto del campo magnetico e l'aumento della probabilità di ionizzazione del gas di lavoro, forma un plasma ad alta densità vicino al catodo, ione Ar sotto l'azione della forza di Lorentz, accelera per volare sulla superficie del bersaglio, bombardando la superficie del bersaglio ad alta velocità, gli atomi spruzzati sul bersaglio seguono il principio della conversione della quantità di moto e volano via dalla superficie del bersaglio con elevata cinetica energia al film di deposizione del substrato.
Lo sputtering del magnetron è generalmente diviso in due tipi: sputtering DC e sputtering RF.Il principio delle apparecchiature di sputtering DC è semplice e la velocità è elevata quando si spruzza metallo.L'uso dello sputtering RF è più ampio, oltre allo sputtering di materiali conduttivi, ma anche allo sputtering di materiali non conduttivi, ma anche alla preparazione reattiva dello sputtering di ossidi, nitruri e carburi e altri materiali composti.Se la frequenza della RF aumenta, diventa sputtering di plasma a microonde.Attualmente viene comunemente utilizzato lo sputtering al plasma a microonde del tipo a risonanza ciclotronica elettronica (ECR).
Materiale target del rivestimento sputtering magnetron:
Materiale target per polverizzazione metallica, materiale di rivestimento per polverizzazione in lega di rivestimento, materiale di rivestimento ceramico per polverizzazione, materiali target per polverizzazione in ceramica boruro, materiale target per polverizzazione in ceramica al carburo, materiale target per polverizzazione in ceramica al fluoro, materiali target per polverizzazione in ceramica al nitruro, bersaglio in ceramica di ossido, materiale target per polverizzazione in ceramica al seleniuro, materiali target per sputtering ceramico al siliciuro, materiale target per sputtering ceramico al solfuro, target ceramico per sputtering Tellururo, altro target ceramico, target ceramico all'ossido di silicio drogato con cromo (CR-SiO), target fosfuro di indio (InP), target arseniuro di piombo (PbAs), arseniuro di indio obiettivo (InAs).
Orario di pubblicazione: 03 agosto 2022