L'industria dei semiconduttori vede spesso un termine per materiali target, che può essere suddiviso in materiali wafer e materiali di imballaggio.I materiali di imballaggio presentano barriere tecniche relativamente basse rispetto ai materiali per la produzione di wafer.Il processo di produzione dei wafer coinvolge principalmente 7 tipi di materiali semiconduttori e prodotti chimici, incluso un tipo di materiale target per lo sputtering.Allora qual è il materiale target?Perché il materiale target è così importante?Oggi parleremo di quale sia il materiale target!
Qual è il materiale target?
In poche parole, il materiale bersaglio è il materiale bersaglio bombardato da particelle cariche ad alta velocità.Sostituendo diversi materiali target (come alluminio, rame, acciaio inossidabile, titanio, target in nichel, ecc.), è possibile ottenere diversi sistemi di film (come film in leghe superdure, resistenti all'usura, anticorrosione, ecc.).
Allo stato attuale, i materiali target dello sputtering (purezza) possono essere suddivisi in:
1) Bersagli metallici (alluminio puro, titanio, rame, tantalio, ecc.)
2) Obiettivi in lega (lega di nichel-cromo, lega di nichel-cobalto, ecc.)
3) Bersagli composti ceramici (ossidi, siliciuri, carburi, solfuri, ecc.).
In base ai diversi interruttori, può essere suddiviso in: bersaglio lungo, bersaglio quadrato e bersaglio circolare.
A seconda dei diversi campi di applicazione, può essere suddiviso in: target di chip semiconduttori, target di display a schermo piatto, target di celle solari, target di archiviazione di informazioni, target modificati, target di dispositivi elettronici e altri target.
Osservando questo, dovresti aver acquisito una comprensione degli obiettivi di sputtering ad elevata purezza, nonché dell'alluminio, del titanio, del rame e del tantalio utilizzati nei target metallici.Nella produzione di wafer semiconduttori, il processo dell'alluminio è solitamente il metodo principale per la produzione di wafer da 200 mm (8 pollici) e inferiori, e i materiali target utilizzati sono principalmente elementi in alluminio e titanio.Produzione di wafer da 300 mm (12 pollici), principalmente utilizzando la tecnologia avanzata di interconnessione in rame, utilizzando principalmente obiettivi in rame e tantalio.
Tutti dovrebbero capire qual è il materiale target.Nel complesso, con la crescente gamma di applicazioni dei chip e la crescente domanda nel mercato dei chip, ci sarà sicuramente un aumento della domanda per i quattro principali materiali metallici a film sottile nel settore, vale a dire alluminio, titanio, tantalio e rame.E attualmente non esiste altra soluzione che possa sostituire questi quattro materiali metallici a film sottile.
Orario di pubblicazione: 06-lug-2023